巨头内讧了：AI团队奖金拿百万，其他员工三万，相差100倍

三星近期与工会达成的利润分成初步协议，虽避免了一场原计划持续18天的大规模罢工，但该协议中不均衡的奖金分配方案，已迅速加剧了芯片部门与消费电子部门之间的紧张关系。

根据该协议，AI芯片部门将获得绝大部分利润分成，导致三星不同业务部门间的奖金差距扩大到近100倍。

巨大的收入差异引发了公司内部的强烈不满，已导致多个部门会议取消、重要项目决策停滞，并影响到HBM（高带宽存储器）后端封装与测试的关键生产环节。

01.

奖金差距达100倍，内部不满情绪高涨

此次争议的核心在于三星半导体部门与非半导体部门之间存在显著差异的奖金分配方案。

在5月20日达成的初步协议中，三星计划将半导体部门营业利润的10.5%以股票形式发放，另有1.5%以现金形式发放。其中，存储部门员工人均奖金预计约为6亿韩元（约合人民币269万元）。与之形成鲜明对比的是，负责智能手机、电视等业务的DX（设备体验）部门员工，其奖金仅约为600万韩元（约合人民币3万元），两者相差高达100倍。

此方案立即招致非存储部门员工的强烈反对。代表DX部门员工的一个小型工会已向法院申请禁令，试图阻止主导谈判的芯片部门工会推进该协议。该工会的会员人数从协议公布前的3000人激增至近13000人，抗议声音持续扩大。

此外，韩国股东行动总部也表达了采取法律行动的意向，认为根据韩国法律，此类与利润挂钩的奖金结构需要获得股东批准。

02.

内部纷争影响下，HBM4交付能力面临不确定性

消息人士透露，目前三星非存储器业务部门及共享业务部门的部分会议已被取消，同时，“消极怠工”的现象正在晶圆代工与测试封装（TSP）部门蔓延。TSP部门承担着HBM芯片后端封装与测试的关键任务，是AI内存量产过程中不可或缺的一环。

当前对三星而言，这一时期尤为关键。全球AI算力需求持续爆发，云计算企业和超大规模数据中心正积极采购HBM产品，以支持新一代AI训练与推理系统。三星正致力于扩大HBM4产能，并寻求进入英伟达下一代Rubin AI加速器供应链。

与传统存储芯片不同，HBM高度依赖先进封装技术，从晶圆制造到封装测试均在内部完成。这意味着，一旦TSP环节出现延缓，HBM的整体出货能力将受到直接限制。

业内人士指出，目前全球三大内存制造商都在争夺AI内存订单的窗口期，任何生产节奏上的延迟，都可能导致客户转向竞争对手。

更严重的是，内部人士警告称，如果生产线和验证流程持续不稳定，不仅会影响交付进度，还可能损害三星与主要客户之间的长期信任关系。

03.

电子投票进行中，43000名非存储部门工会成员影响结果

目前，三星工会成员正在就该协议进行电子投票，投票期为5月23日至27日。协议需满足“投票率过半且多数赞成”的条件方可生效。

此次投票涉及57290名合格成员，其中DS（电子设备解决方案）部门内约43000名非存储部门工会成员的投票意向，将对最终结果产生决定性影响。

三星电子劳工联盟（SELU）周五表示，在57290名符合资格的SELU成员中，已有32882人参与投票，但投票结果尚未公开。内部论坛显示，员工的反对声音普遍较高，认为协议严重偏袒存储部门，损害了非存储部门的利益。

尽管三星半导体首席执行官全英贤在周四发布了内部备忘录，呼吁员工放下分歧、共同应对挑战，但此次争端已给三星带来了切实的风险。

04.

结语：罢工、内斗，三星内部风波不断

三星原本试图通过高额奖金稳定其最关键的AI芯片团队，然而此举却暴露了公司内部长期存在的利益分配不均问题。

在AI产业进入“拼产能、拼交付、拼供应链稳定”的阶段，科技巨头之间的竞争已不仅是技术上的较量，也开始演变为组织管理和利益分配能力的竞争。

对于三星而言，真正的挑战或许不仅在于能否成功量产HBM4，更在于如何在AI红利爆发之际，避免这家全球科技巨头因内部失衡而陷入新的动荡。